電子元器件的可靠性與失效分析（三）
2020-10-16微電子封裝技術與失效1、微電子封裝的分級：? 零級封裝：通過互連技術將芯片焊區與各級封裝的焊區連接起來；? 一級封裝(器件級封裝)：將一個或多個IC芯片用適宜的
微電子封裝技術與失效1、微電子封裝的分級：? 零級封裝：通過互連技術將芯片焊區與各級封裝的焊區連接起來；? 一級封裝(器件級封裝)：將一個或多個IC芯片用適宜的
元器件制造工藝與缺陷1、芯片加工中的缺陷與成品率預測芯片制造缺陷的分類：IC工藝：氧化、擴散、鍍膜、光刻等厚膜工藝：基板加工、制版、絲網印刷、燒結、激光調阻、分
一、元器件概述1、元器件的定義與分類分類：兩大類元件：在工廠生產加工時不改變分子成分的成品，本身不產生電子，對電壓、電流無控制和變換作用。器件：在工廠生產加工時